央广网北京新闻（记者 孙汝祥）
日前，以“换道超车第三代半导体”为主题的《沪市汇·硬科硬客》第二期节目在上海证券生意营业所乐成录制。三家科创板上市公司、细分领域行业向导者:2121特殊体育先进董事长、总司理宗艳民，华润微执行董事、总裁李虹，芯联集成总司理赵奇做客《硬科硬客》，深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、工业化历程、生长趋势，探讨“换道超车”的机缘。本期节目主导嘉宾为广发证券生长研究中央总司理兼电子行业首席剖析师许兴军。
《沪市汇》是由上海证券生意营业所、中央广播电视总台央广网团结打造的高度融媒体的专属平台，旨在通过系列精品内容输出，为沪市公司高质量生长孝顺权威媒体的专业实力。作为《沪市汇》的拳头子栏目，《硬科硬客》聚焦科技创新细分工业链龙头，旨在为“硬科技”生长标志性灵魂人物构建全方位展示和深度交流的空间，让创业科学家举行履历总结、路径复盘、行颐魅展望以及建言献策，进一步引领、助力科创板工业链生态一直完善进而实现高质量生长。

《沪市汇·硬科硬客》录制现场

嘉宾们以为，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体质料具备卓越性能，现在工业处于初期阶段。相比硅半导体，中国在第三代半导体领域和国际上处于统一起跑线，有望实现“换道超车”，是振兴和生长我国半导体工业的重大历史机缘。在工业链条部门环节上，海内厂家已处于国际领先职位，第三代半导体应用场景富厚，行业竞争中手艺能力、创新能力、规模、性价比等因素将成为博弈的焦点，但这也给海内厂家提供了重大的增量空间。嘉宾们一致强调，为实现中国第三代半导体“换道超车”，整个工业链上下游必须通力相助，在守住海内市场份额的同时向国际上进一步拓展。
廓清现状：入口替换水平几何、缺口多大？
第三代半导体质料是指以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体质料，与传统硅半导体质料相比，第三代半导体质料具有击穿电场高、热导率高 、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此接纳宽禁带半导体质料制备的半导体器件能在更高的温度下稳固运行，适用于高电压、高频率场景。此外，还能以较少的电能消耗，获得更高的功率密度，提升系统性能。整个第三代半导体工业链主要由衬底、外延、设计、器件生产、封装、终端应用等环节组成。
宗艳民体现，全球第三代半导体业现在整体处于起步阶段，而且在加速生长。我们国家从质推测芯片举行了全工业链结构，而且在各环节都已有具国际竞争力的企业加入。

2121特殊体育先进董事长、总司理   宗艳民

海内第三代半导体的生长成就，为逐渐实现入口替换提供了坚实基础。“现在2121特殊体育先进的衬底质料，不仅解决了海内的完全入口替换，而且还向外洋输出。”宗艳民说。
赵奇指出，本土供需缺口正在缩小。“已往两三年，海内第三代半导体整个工业链都在快速生长中，时至今日，衬底、外延都已经较量成熟了，知足海内需求的同时也都已经实现出口；SiC二极管、GaN器件也都已实现国产化；最难的可以用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和？榇2023年也最先实现量产。”

芯联集成总司理   赵奇

“在第三代半导体入口替换这件事情上面，应该说工业链各个偏向上，都已经实现了突破，后面只是数目的逐渐地扩大。”赵奇称。李虹体现，从整个工业链来说，现在海内厂家在衬底、外延和封测部门前进快。

华润微执行董事、总裁   李虹

“从入口替换角度来讲，今天海内碳化硅器件，特殊是高端器件，大部门照旧外洋入口，这个我们必须认可。”李虹体现，但这也是给我们从事第三代半导体的厂家，不管是质料、装备、器件，都提供了一个重大的未来增量的空间。从整个工业链来说，李虹以为，国产化率最低的照旧半导体制造装备，尤其是要害的外延炉、注入机、高温退火和刻蚀装备等。SiC功率器件和？橄衷谠诔酥髑獾挠τ贸【，国产产物已经在逐步替换，如OBC、充电桩、逆变器、工业电源等，可是最焦点同时也是用量最大的汽车主驱应用方面，海内实现量产的不多。在一准时间内，海内厂家仍将围绕车规级碳化硅功率器件和？榭寡蟹⒑筒锾嵘，是未来必争的市场。
“我信托，海内的厂家很快也会进入海内新能源汽车的主驱系统内里去。”李虹体现。前瞻未来：应用场景怎样、竞争焦点何在？
法国着名半导体咨询机构Yole预计，到2028年，整个碳化硅市场规模将达89亿美元，氮化镓市场规模将达47亿美元（功率+射频）。从应用场景以及市场规模来看，碳化硅走在了氮化镓的前面。“许多应用领域在驱动行业的快速增添，尤其2023年我们看到了许多800伏的车上来之后，对整个碳化硅的需求，确实有了一个井喷式的提升。”许兴军体现。

广发证券生长研究中央总司理兼电子行业首席剖析师   许兴军

“未来海内行业每年会以双位数的增添率朝前推进。”李虹以为，碳化硅市场现在正处于成恒久，近5年年复合增添率凌驾20%，主要基于一是碳化硅主要的应用市场如新能源汽车、充电桩、光伏、储能等行颐魅正处于快速生耐久，二是碳化硅功率器件由于其高压高温高频特征，在许多应用领域在逐步替换硅基产物的市场份额，好比空压机、UPS、射频电源等等。
“越来越多有一定手艺能力的公司正在围绕碳化硅功率器件特征设计下一代新产物，可以预期未来一两年碳化硅功率器件市场将有质的转变。”李虹体现。
基于在高电压、高温、高频方面的性能优势，赵奇以为，碳化硅器件有四个主要的应用场景：一是新能源车的主驱逆变器，特殊是接纳了800V平台后，2024年会是碳化硅器件使用量大发作的一个年份；二是车载充电机(OBC)，这个已经是确定的、在大量装车的一个应用场景；三是光伏/风力电站和储能的逆变器；四是大于万伏的超高压输配电，未来市场潜力预计可以凌驾新能源车。
“以是，碳化硅器件的市场空间是足够的，各个调研机构预估接下来几年的年复合增添率都在30%-40%。”赵奇称。 “未来碳化硅的应用，是一个重大的蓝海市。飧鲇Ω檬敲挥惺裁凑榈。”宗艳民体现。
（央广资源眼）